産業相関図

HBM（広帯域メモリ）相関図

生成AIの性能を左右する積層DRAM「HBM」。素材・装置からメーカーシェア、先端パッケージ、AIアクセラレータまでの流れを整理。

HBMはDRAMを縦に積層してTSVで接続したメモリ。HBMメーカーが作り、先端パッケージ（CoWoS）でGPUと統合され、AIアクセラレータに載って生成AIを動かします。
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素材・部材

DRAMチップを積層・接合するための基板、微細配線、封止材など。

イビデン パッケージ基板 新光電気工業 基板 味の素 ABF絶縁材 レゾナック 封止材 Indium 接合材

製造装置（TSV・積層・接合）

シリコン貫通電極（TSV）形成、ウェハ薄化、チップ積層・ボンディング。

Applied Materials TSV/成膜 東京エレクトロン 各種 BESI ハイブリッド接合 ASMPT ボンダー Kulicke & Soffa ボンダー ディスコ 薄化/ダイシング Camtek 検査 アドバンテスト テスト

HBMメーカー（DRAM積層）

DRAMを縦に積みTSVで結ぶ。歩留まりが難しく事実上3社に集中。

先端パッケージ（2.5D / CoWoS）

GPUダイとHBMを1つのインターポーザ上に統合。供給がAI増産の律速に。

Amkor OSAT ASE OSAT SPIL OSAT Intel（Foveros） 3D実装

AIアクセラレータ（HBM搭載）

HBMを数個〜十数個搭載し、広帯域でデータを供給。AI計算の中核。

AMD GPU Google TPU AWS Trainium Microsoft Maia Meta MTIA Broadcom カスタムASIC Intel Gaudi

最終需要

生成AIの学習・推論。データセンター投資がHBM需要を直接押し上げる。

生成AI（学習） 主因 AI推論 HPC・スパコン クラウド各社

※ 各レイヤーの代表例であり網羅ではありません。市場シェアは公知の各種調査に基づく概算・目安で、時期・調査機関により変動します。企業は複数レイヤーにまたがる場合があります。取引関係も主要なものの抜粋です。