産業相関図

半導体（GPU・ロジック）サプライチェーン相関図

設計から素材・装置・ファウンドリ製造・最終需要まで、GPU・ロジック半導体の供給網を上流→下流のレイヤーで整理。各社の概算シェアつき。

矢印は「川上 → 川下」の供給の流れ。素材と製造装置がファウンドリ製造を支え、設計（EDA・ファブレス）が仕様を決め、後工程を経て最終需要へ届きます。
メモリ（DRAM・NAND）は製造工程が異なるためメモリ半導体の相関図に、HBMはHBMの相関図に分けています（GPUとメモリはデータセンターで合流）。
＋の付いた企業（NVIDIA・AMD・TSMC・ASML・信越化学）はクリックで取引先・顧客が開きます。

設計支援・IP（EDA / IP）

回路設計ツールと設計資産（IP）を供給。設計の起点。上位3社で約7割。

Cadence🇺🇸 EDA Siemens EDA🇩🇪 EDA Arm🇬🇧 IP

ロジック・AI半導体設計（GPU / アクセラレータ）

GPU・AIアクセラレータ・通信チップなど高性能ロジックを設計（ファブレス）。製造はファウンドリへ委託。AI需要の中心。

Broadcom🇺🇸 AI ASIC/通信 Marvell🇺🇸 カスタムASIC Google🇺🇸 TPU(自社設計) Amazon🇺🇸 Trainium(自社)

モバイル・車載・センサ（用途特化の設計）

スマホSoC・車載チップ・イメージセンサなど、用途に特化した設計。出荷数量は最大級。

MediaTek🇹🇼 モバイルSoC Apple🇺🇸 自社設計(Aシリーズ) ソニーセミコン🇯🇵 イメージセンサ ルネサス🇯🇵 車載/MCU Texas Instruments🇺🇸 アナログ/組込

素材・部材

ウェハ・レジスト・フォトマスク・ABF基板材・特殊ガス等。レジストやABFなど日本勢が高シェアを持つ領域が多い。

SUMCO🇯🇵 ウェハ JSR🇯🇵 レジスト 東京応化工業🇯🇵 レジスト 富士フイルム🇯🇵 レジスト/CMP材 味の素🇯🇵 ABF絶縁材 大日本印刷🇯🇵 フォトマスク フジミインコーポレーテッド🇯🇵 CMPスラリー Entegris🇺🇸 材料/搬送容器 レゾナック🇯🇵 材料 関東電化🇯🇵 特殊ガス 大陽日酸🇯🇵 産業ガス ステラケミファ🇯🇵 高純度フッ酸 森田化学工業🇯🇵 フッ素化合物 トリケミカル研究所🇯🇵 高純度材料 野村マイクロ・サイエンス🇯🇵 超純水 ジャパンマテリアル🇯🇵 ガス供給・現場運用 フェローテック🇯🇵 石英/セラミックス部品 三益半導体工業🇯🇵 ウェハ加工受託 三井金属鉱業🇯🇵 ターゲット材/配線材 メック🇯🇵 銅表面処理薬液

製造装置

露光・成膜・エッチング・検査・マスク検査・ダイシング等。寡占かつ高い参入障壁で、日本勢が要所を握る。

Lam Research🇺🇸 エッチング KLA🇺🇸 検査 SCREEN🇯🇵 洗浄 日立ハイテク🇯🇵 検査/エッチング ニコン🇯🇵 露光（ArF） キヤノン🇯🇵 露光/ナノインプリント 国際電気🇯🇵 成膜（ALD/CVD） アルバック🇯🇵 成膜/真空 荏原製作所🇯🇵 CMP 東京精密🇯🇵 ダイシング/プローバ ディスコ🇯🇵 ダイシング/研削 平田機工🇯🇵 搬送/組立自動化 ローツェ🇯🇵 ウェハ搬送ロボ ギガフォトン🇯🇵 エキシマ光源 日本電子（JEOL）🇯🇵 電子ビーム描画/検査 ジーエルテクノ🇯🇵 半導体製造関連

前工程・製造（ファウンドリ）

ウェハ上に回路を形成。最先端ノードはTSMCが約9割を占める。

Samsung🇰🇷 最先端 Intel🇺🇸 IDM/受託 GlobalFoundries🇺🇸 汎用 UMC🇹🇼 汎用 ルネサス🇯🇵 車載/MCU

後工程（パッケージ・テスト / OSAT）

チップの切り出し・封止・実装・検査。先端パッケージが重要に。

Amkor🇺🇸 OSAT JCET🇨🇳 OSAT イビデン🇯🇵 FC-BGA基板 新光電気工業🇯🇵 基板 Unimicron🇹🇼 基板 京セラ🇯🇵 基板/パッケージ

最終需要

半導体を搭載する最終市場。AI・データセンターが成長を牽引。

AI・データセンター 成長 スマートフォン 自動車（車載） PC 産業機器・IoT

※ 各レイヤーの代表例であり網羅ではありません。市場シェアは公知の各種調査に基づく概算・目安で、時期・調査機関により変動します。企業は複数レイヤーにまたがる場合があります。取引関係も主要なものの抜粋です。

半導体（GPU・ロジック）サプライチェーン 相関図